7月14日消息，据韩国etnews报道，随着AI芯片和定制芯片开发竞争持续升温，全球电子设计自动化（EDA）及半导体知识产权（IP）市场继续保持两位数增长。
国际半导体产业协会（SEMI）旗下电子系统设计联盟公布的数据显示，2026年第一季度，全球电子系统设计行业营收达到57.478亿美元，较去年同期的50.983亿美元增长12.7%。最近四个季度营收与此前四个季度相比，平均增幅也达到10.3%，显示行业增长并非单季度波动，而是延续了较为稳定的上升趋势。
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CNMO科技了解到，AI加速器及数据中心定制芯片（ASIC）开发需求增加，是推动市场扩张的重要原因。随着芯片设计复杂度不断提升，企业对设计、仿真和验证工具的依赖进一步加深。同时，为了缩短研发周期并降低设计风险，越来越多厂商开始采用经过验证的半导体IP模块。
分业务来看，计算机辅助工程（CAE）和半导体IP成为主要增长动力。其中，CAE业务一季度营收为20.184亿美元，同比增长15.5%；半导体IP业务营收达到23.325亿美元，同比增长14.1%。
从地区表现来看，亚太市场增长最快。2026年第一季度，亚太地区电子系统设计产品和服务采购额达到22.644亿美元，同比增长17.7%。欧洲、中东和非洲地区采购额为7.664亿美元，同比增长17.6%；美洲市场则达到24.338亿美元，同比增长10.2%。
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